12月7日，全球領(lǐng)先的3D玻璃基集成光學(xué)元件制造商Optoscribe Ltd宣布推出OptoCplrLT?，這是一款用于與硅光子學(xué)(SiPh)光柵耦合器進(jìn)行低損耗耦合的單片玻璃芯片。

OptoCplrLT?旨在克服光纖到硅光子集成電路(PIC)耦合的挑戰(zhàn)，以實(shí)現(xiàn)大批量自動(dòng)化組裝，并幫助降低成本。OptoCplrLT?采用Optoscribe專有的高速激光寫入技術(shù)，其特點(diǎn)是在玻璃中獨(dú)特形成的低損耗光轉(zhuǎn)彎鏡，可將光引導(dǎo)到SiPh光柵耦合器或從SiPh光柵耦合器發(fā)出。這就避免了對(duì)耐彎曲光纖解決方案的需求，這些解決方案通常是昂貴的，具有挑戰(zhàn)性的，并且在尺寸和外形上有一些顯著的限制。

為了幫助解決占地面積的挑戰(zhàn)，OptoCplrLT?具有高度小于1.5mm的低剖面接口，可實(shí)現(xiàn)緊湊的接口布局，從而減輕封裝限制。它還兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的材料和工藝；例如，玻璃芯片的熱膨脹系數(shù)與硅芯片相匹配，有助于最大限度地提高性能。Optoscribe公司首席執(zhí)行官Russell Childs表示。"隨著數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和收發(fā)器制造商尋求創(chuàng)新的解決方案，以幫助解決光纖到SiPh PIC耦合的挑戰(zhàn)，我們很高興推出OptoCplrLT?，以幫助滿足市場(chǎng)對(duì)性能、成本和體積的需求，并幫助克服包括SiPh收發(fā)器封裝和集成等障礙。"

今年早些時(shí)候，Optoscribe推出了OptoArray?，這是其同類最佳的精密光纖對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的新系列，可以解決高密度光連接所帶來(lái)的許多挑戰(zhàn)。OptoArray?目前已與光交換機(jī)市場(chǎng)的一家主要廠商進(jìn)行了批量生產(chǎn)，并在光交叉連接（OXC）交換機(jī)、波長(zhǎng)選擇交換機(jī)（WSS）和光連接器市場(chǎng)上獲得了其他主要客戶的青睞。OptoArray?解決方案可用于廣泛的應(yīng)用，包括多光纖連接器、用于連接光交換硬件（如可重構(gòu)光加降復(fù)用器（ROADM））的陣列，以及連接其他自由空間光系統(tǒng)。Optoscribe的高速激光誘導(dǎo)選擇性蝕刻工藝為陣列的圖案化提供了完全的3D靈活性，并能在玻璃中創(chuàng)建高精度、可控的微結(jié)構(gòu)。這是一種新穎的兩階段玻璃微結(jié)構(gòu)化工藝，它使用聚焦的超短脈沖激光誘導(dǎo)次表面材料圖案化，并定位到激光束的焦點(diǎn)。通過(guò)快速掃描玻璃內(nèi)的三維形狀，創(chuàng)建了提高蝕刻速度的區(qū)域，這樣，在將基材暴露于濕化學(xué)蝕刻時(shí)，照射的區(qū)域會(huì)優(yōu)先蝕刻。

激光誘導(dǎo)的選擇性蝕刻與硅圖案的主要區(qū)別在于它的適應(yīng)性，這是一個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)的關(guān)鍵因素。例如，由于硅圖案化依賴于現(xiàn)有的MEMS技術(shù)和制造設(shè)施，用于制造2D陣列的工具只能生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的硅片厚度，通常是650微米厚。鑒于二維陣列需要幾毫米的厚度，以提供機(jī)械剛性和完整性來(lái)保持光纖的位置，三個(gè)硅圖案化的二維陣列通常被堆疊和粘合在一起以產(chǎn)生所需的厚度。這不僅產(chǎn)生了額外的不必要的加工步驟和成本，而且還引入了一個(gè)潛在的新的堆疊錯(cuò)位誤差。相比之下，激光誘導(dǎo)的選擇性蝕刻可以在實(shí)質(zhì)上更厚的玻璃基板上進(jìn)行，如2mm。

突出激光誘導(dǎo)選擇性蝕刻適應(yīng)性的另一個(gè)重要特征是該技術(shù)對(duì)整個(gè)基材體積內(nèi)的孔形進(jìn)行自由形態(tài)控制。自由形式的3D控制也意味著孔的入口可以修改為任何需要的形狀。雖然硅圖案可以產(chǎn)生一個(gè)喇叭孔，以允許簡(jiǎn)單的光纖插入，喇叭必須是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大小的錐體形狀。激光誘導(dǎo)的選擇性蝕刻可以產(chǎn)生不同長(zhǎng)度的弧形或錐形喇叭口，這取決于需求。自由三維控制的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是能夠在玻璃表面形成任意角度的孔，并有機(jī)會(huì)將背反射降到最低。這些功能是硅制圖所不能實(shí)現(xiàn)的。